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1.与外协供应商沟通协调，负责芯片的封装设计，包括框架设计，基板设计，Clip设计，Bonding Diagram设计，封装机构设计，POD设计和产品Marking的设计；
2.负责封装的应力仿真，新产品封装DOE实验设计以及相关的工程数据分析；
3.根据产品的需求，结合封装外协供应商的design rule和成本，主导和规范芯片封装BOM的材料选择；
4.负责成品包装的设计，包括包装材料设计，标签的设计等，管理和维护包装管理规范；
5.负责封装技术规范和封装工程变更的管理；
6.负责封装过程的风险排查，失效分析及改善，封装的良率提升以及封装不良品的分析及改善；
7.负责推进封装质量以及封装可靠性的改善和管理；
8.负责外协供应商的导入，新产品导入工作以及跟进Qual lot 在外协商的进度。

1. 本科以及以上学历，机械电子、机械自动化类专业；
2. 2022届应届生/1-3年同岗位工作经验；
3. 熟练使用SolidWorks、Cadence APD、Ansys等工具软件；
4. 熟练使用系统级建模和有限元分析工具软件Spice, MATLAB等
5. 对材料特性有一定认识；
6. 较强的组织，沟通协调能力；
7. 较强的学习能力；
8. 较强的团队合作意识，富有责任心和上进心。